同期論壇NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。同期舉辦超40場論壇,七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門話題,與專家大咖、行業(yè)內(nèi)精英及CEO 深入了解市場動脈及發(fā)展趨勢,探索在高增長應(yīng)用領(lǐng)域中的新生意,新未來,共同打造一場智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會。
NEPCON ASIA 2024將集結(jié)150款新品首發(fā),涵蓋表面貼裝技術(shù)、點膠噴涂、焊接、測試測量、SMT周邊設(shè)備及電子材料、半導(dǎo)體封測、機(jī)器視覺、運動控制等電子制造及自動化產(chǎn)品,為服務(wù)于汽車、新能源、半導(dǎo)體、手機(jī)、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來一系列降本增效的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。
40場精彩論壇議程全公布 | 誠邀您共赴NEPCON ASIA 2024亞洲電子展,11月6-8日即將開幕!
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