預(yù)登記火熱進(jìn)行中！NEPCON ASIA 2024亞洲電子展匯聚新光， 11月6-8日與您共同點(diǎn)亮電子制造新未來！

作為具有廣泛影響力的電子制造專業(yè)展會(huì)，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年11月6日至8日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）舉辦。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)匯聚來自全球600+高質(zhì)量展商，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案，幫助國內(nèi)外全品類電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效、拓展視野，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，打造一場集展示創(chuàng)新匯聚、前沿體驗(yàn)、促進(jìn)交流、趨勢(shì)探索、跨界合作于一體的電子制造行業(yè)盛會(huì)。

電子制造全生態(tài)鏈，助力供應(yīng)鏈優(yōu)化與產(chǎn)效提升

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的快速發(fā)展，電子制造行業(yè)在消費(fèi)電子、智能制造、新能源汽車等各領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿?。NEPCON ASIA 2024緊抓行業(yè)發(fā)展脈搏，匯聚600+電子制造及自動(dòng)化知名企業(yè)，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、凱格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、勁拓、日東、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安達(dá)、矩子、神州視覺、軸心、快克等，為服務(wù)于汽車、自動(dòng)化及工控電子、手機(jī)、家用電器、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、無線、通信設(shè)備及系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，集中展示表面貼裝、測(cè)試與測(cè)量、焊接與點(diǎn)膠噴涂、電子制造服務(wù)、電子制造自動(dòng)化、印刷電路板、電子材料組成等電子制造行業(yè)生態(tài)全鏈條的新材料、新設(shè)備、新服務(wù)、新方案，助力企業(yè)一站觸達(dá)全球供應(yīng)商，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，降低成本，提高生產(chǎn)效率，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。

功率半導(dǎo)體2線1區(qū)，解鎖全“芯”體驗(yàn)

根據(jù)乘聯(lián)分會(huì)發(fā)文，2024年1-6月零售411.1萬輛，同比增長33.1%。2024年1-6月出口58.6萬輛，同比增長21.2%。預(yù)計(jì)2025年中國新能源汽車市場規(guī)模將達(dá)到23.1千億元人民幣。除了新能源汽車，智能電網(wǎng)、軌道交通、數(shù)據(jù)中心和第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的快速發(fā)展，也在持續(xù)推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場的增長。

為進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，主辦方打造功率半導(dǎo)體2線1區(qū)，全新推出IGBT封測(cè)工藝線、SiC模塊封測(cè)工藝線及封測(cè)設(shè)備材料展示區(qū)，其中重點(diǎn)展示SiC模塊三條最新工藝路線，薈萃60+品牌及其半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備和材料，助力企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)、技術(shù)升級(jí)，從而搶占行業(yè)發(fā)展的先機(jī)。

功率半導(dǎo)體2線1區(qū)，解鎖全“芯”體驗(yàn)

根據(jù)乘聯(lián)分會(huì)發(fā)文，2024年1-6月零售411.1萬輛，同比增長33.1%。2024年1-6月出口58.6萬輛，同比增長21.2%。預(yù)計(jì)2025年中國新能源汽車市場規(guī)模將達(dá)到23.1千億元人民幣。除了新能源汽車，智能電網(wǎng)、軌道交通、數(shù)據(jù)中心和第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的快速發(fā)展，也在持續(xù)推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場的增長。

為進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，主辦方打造功率半導(dǎo)體2線1區(qū)，全新推出IGBT封測(cè)工藝線、SiC模塊封測(cè)工藝線及封測(cè)設(shè)備材料展示區(qū)，其中重點(diǎn)展示SiC模塊三條最新工藝路線，薈萃60+品牌及其半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備和材料，助力企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)、技術(shù)升級(jí)，從而搶占行業(yè)發(fā)展的先機(jī)。

功率半導(dǎo)體2線1區(qū)，解鎖全“芯”體驗(yàn)

根據(jù)乘聯(lián)分會(huì)發(fā)文，2024年1-6月零售411.1萬輛，同比增長33.1%。2024年1-6月出口58.6萬輛，同比增長21.2%。預(yù)計(jì)2025年中國新能源汽車市場規(guī)模將達(dá)到23.1千億元人民幣。除了新能源汽車，智能電網(wǎng)、軌道交通、數(shù)據(jù)中心和第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的快速發(fā)展，也在持續(xù)推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場的增長。

為進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，主辦方打造功率半導(dǎo)體2線1區(qū)，全新推出IGBT封測(cè)工藝線、SiC模塊封測(cè)工藝線及封測(cè)設(shè)備材料展示區(qū)，其中重點(diǎn)展示SiC模塊三條最新工藝路線，薈萃60+品牌及其半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備和材料，助力企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)、技術(shù)升級(jí)，從而搶占行業(yè)發(fā)展的先機(jī)。

NEPCON ∞ SPACE首次落地華南，汽車電子業(yè)務(wù)迎來新增長

在新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的浪潮中，汽車電子技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，市場對(duì)高性能、高可靠性汽車電子產(chǎn)品的需求日益增長。根據(jù)國際市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，全球汽車電子市場規(guī)模將超過3500億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到約7%。

NEPCON ASIA順應(yīng)趨勢(shì)，首次在華南地區(qū)落地"NEPCON ∞ SPACE"汽車電子拆解技術(shù)分享區(qū)，集核心零件拆解展示、汽車電子生產(chǎn)技術(shù)沙龍和沉浸式體驗(yàn)于一體，全面展示汽車電子各環(huán)節(jié)產(chǎn)品，并特別邀請(qǐng)了多名汽車電子行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，分享在汽車電子制造工藝方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，打造與眾不同的沉浸體驗(yàn)，讓參與者感受到汽車電子技術(shù)的革新與魅力。

開拓國際視野，加強(qiáng)貿(mào)易往來

隨著國內(nèi)新能源汽車四化趨勢(shì)和AI等領(lǐng)域的迅猛進(jìn)展，中國作為全球電子產(chǎn)品制造的重要基地之一，擁有龐大的PCBA產(chǎn)能和完善的產(chǎn)業(yè)鏈，PCBA市場的需求不斷攀升。受全球化浪潮以及供應(yīng)鏈重構(gòu)等因素驅(qū)動(dòng)下，NEPCON ASIA針對(duì)海外觀眾開展海外專題采配會(huì)以及首屆中國電子制造及智能工廠技術(shù)雙語研討會(huì)，為來自海外的買家及中國同行提供一個(gè)了解PCBA中國制造設(shè)備及材料，了解智能和自動(dòng)化工廠創(chuàng)新解決方案的窗口，促進(jìn)國內(nèi)外的深入交流與貿(mào)易往來。

同時(shí)，主辦方通過實(shí)地參觀、經(jīng)驗(yàn)分享、高管午宴的形式，精心策劃首屆“走進(jìn)燈塔工廠”系列活動(dòng)，共同走進(jìn)標(biāo)桿企業(yè)，學(xué)習(xí)先進(jìn)管理模式與技術(shù)革新，與來自不同領(lǐng)域的精英企業(yè)家圍坐一堂，孵化及擴(kuò)大商務(wù)圈層，激發(fā)探索企業(yè)發(fā)展的更多靈感與可能，為企業(yè)發(fā)展找到升級(jí)的新路徑。

40+論壇&活動(dòng)，全方位知識(shí)賦能

在全球化浪潮、技術(shù)革新、工業(yè)4.0和市場需求等多重因素推動(dòng)下，各行業(yè)正經(jīng)歷快速的產(chǎn)品迭代和技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期。面對(duì)市場日益增長和多樣化的需求，為滿足各行業(yè)精英同行的交流和知識(shí)更新需求，NEPCON ASIA 2024舉辦電子制造、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、半導(dǎo)體封測(cè)、新能源和ESG五大核心板塊論壇，覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)新能源、汽車、激光、 3C、家用電器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門話題，幫助同行精英及不同領(lǐng)域人士深度了解市場動(dòng)脈及發(fā)展趨勢(shì)，更與來自不同行業(yè)的專家大咖、行業(yè)內(nèi)精英及CEO面對(duì)面交流，拓展人脈，建立行業(yè)交流網(wǎng)絡(luò)，共同探索電子制造業(yè)的新機(jī)遇、新生意和新趨勢(shì)，打造一場智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會(huì)。

跨界聯(lián)袂，洞察更多行業(yè)領(lǐng)域脈絡(luò)

NEPCON ASIA 2024 將與Electronics Sourcing Show、C-Touch & Display Shenzhen、Film & Tape Expo、Automotive World China、AMTS & AHTE South China同期亮相深圳，聚焦于汽車、電子、顯示和新材料領(lǐng)域，緊密鏈接全球先進(jìn)制造業(yè)核心脈搏，整合全球產(chǎn)業(yè)資源，以強(qiáng)大陣容展示前沿技術(shù)成果、首發(fā)新品、新型材料及解決方案，助力國內(nèi)外買家優(yōu)化供應(yīng)鏈、降本增效，打造更具市場競爭力的產(chǎn)品，促進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)鏈與價(jià)值鏈的深度協(xié)作與共贏。

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